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江波龍收購力成蘇州 國產(chǎn)存儲器封測力量加強

南方財經(jīng)全媒體記者江月 上海報道在蘇州工業(yè)園芯片封測集聚區(qū),將新增一支國產(chǎn)存儲器封測力量。6月27日,在深交所上市的國產(chǎn)存儲芯片龍頭江波龍(301308)宣布,擬斥資1.316億美元現(xiàn)金,收購力成科技(蘇州)70%股權。

在年銷售額接近6500億元的中國存儲芯片市場上,國產(chǎn)化進程正在設計環(huán)節(jié)有序推進,其下游工序封裝測試環(huán)節(jié)也需要相應跟進。2022年營收達到83.3億元的江波龍,目前還尚未有封裝條線,因此將通過本次收購完善業(yè)務條線。


(資料圖)

市場分析認為,存儲器封裝測試,也是國產(chǎn)存儲芯片減少海外鉗制的重要環(huán)節(jié)。對存儲器封裝測試廠的投資,近年來正得到重視和加強。

完善業(yè)務條線

上市未滿一年的江波龍,近期收購動作多多。繼6月13日發(fā)起收購巴西存儲器制造和銷售公司SMART的81%股權之后,6月27日又宣布將在封裝測試環(huán)節(jié)進行資產(chǎn)收購。不過,作為國產(chǎn)存儲器設計龍頭,該公司自從IPO募資起,就已透露了拓展業(yè)務條線、完善產(chǎn)業(yè)鏈的計劃。

資料顯示,本次收購標的力成科技(蘇州)是中國臺灣地區(qū)力成集團的全資子公司,成立于2009年09月, 目前擁有約600多名員工。

該公司官網(wǎng)介紹稱,其為國內(nèi)首家擁有12英寸晶圓生產(chǎn)技術及多層晶片疊封技術的先進封裝企業(yè)。此前,該公司專注于生產(chǎn)制造,但近年來除了維持舊有業(yè)務,又引進了貼片生產(chǎn)線,建立了銷售和客戶服務團隊,并擁有自己的研發(fā)中心,以及本土化的供應鏈。產(chǎn)品范圍除了現(xiàn)有的閃存外,還將擴展到其他形式的記憶體,邏輯元器件等等。

本次交易中,力成蘇州的估值為1.88億美元,因此江波龍收購70%股權需付出1.316億美元。相較之下,力成集團于6月28日公布,將以5143.6萬美元的交割價格,將其西安一處封測廠的設備出售給美國存儲芯片龍頭美光。

資料顯示,江波龍于2022年7月25日在深交所創(chuàng)業(yè)板發(fā)行IPO,募資凈額達到21.85億元,其中7億元將用于投資中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期建設項目,6.36億元計劃投資于位于上海的企業(yè)級及工規(guī)級存儲器研發(fā)項目,其余用于補充流動資金。

在中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期項目中,江波龍計劃新建研發(fā)及測試場地。該公司在招股書中坦言,早期業(yè)務主要為存儲器設計,封測環(huán)節(jié)主要通過“外協(xié)”完成,但未來隨著訂單持續(xù)增加,將面臨產(chǎn)能瓶頸。因此,有必要在上述項目中購置軟硬件設備、吸納人才,以擴充現(xiàn)有測試產(chǎn)能和豐富研發(fā)技術儲備,緩解現(xiàn)有成品測試產(chǎn)能瓶頸。

力成科技為中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所上市公司(股票代碼:6239.TW),成立于1997年5月,在全球集成電路的封裝測試服務廠商中位居領先地位。

根據(jù)江波龍2022年業(yè)績公告,該公司目前占全球市場規(guī)模接近1%,產(chǎn)品面向消費電子、工業(yè)、通信、汽車、安防、監(jiān)控等行業(yè)應用市場和消費者市場。

存儲器封測國產(chǎn)化提升

中國存儲芯片銷售額占據(jù)全球接近一半,但國產(chǎn)存儲器廠商比海外廠商起步晚,實力相對較弱。近年來,提升存儲器封測的國產(chǎn)能力,也成為了國產(chǎn)存儲廠商提升實力的重要一步。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2022年,中國存儲芯片銷售規(guī)模大約為5938億元,預計2023年接近6500億元。

在這個巨大的市場中,國產(chǎn)化比例仍然較低,主要因為國產(chǎn)存儲芯片廠商和海外廠商相比,起步晚得多、規(guī)模也小得多。

例如2022年第四季度在DRAM市場上,按照TrendForce數(shù)據(jù),韓國三星、韓國海力士和美國美光的全球市占率分別為45.1%、27.7%和23%,三者相加已經(jīng)超過90%。

同期在NAND市場上,三星、日本Kioxia、韓國SK、西部數(shù)據(jù)、美光市場占有率分別達到31.4%、20.6%、18.5%、12.6%、12.3%,合計也已經(jīng)超過90%。

從總收入上看,海外公司已經(jīng)成為“巨頭”。2022年,美光、西部數(shù)據(jù)、日本Kioxia年收入分別為307.58億美元、187.93億美元、12821 億日元(約合88.94億美元)。

起步較晚的國產(chǎn)存儲廠商,市場占有率仍然較低。2022年,規(guī)模排前的北京君正、兆易創(chuàng)新、江波龍、佰維存儲收入分別為54.12億元、81.3億元、83.3億元、21.77億元,可見市場規(guī)模仍有提升空間。

不過值得留意的是,美光、西部數(shù)據(jù)、SK、Kioxia等,均為IDM(垂直整合制造)型企業(yè),即擁有設計能力、制造能力,也有封裝、測試能力。

看似簡單的封裝測試,其實也是制約存儲器技術發(fā)展的一個關鍵環(huán)節(jié),若做不好,反而成為制約發(fā)展的瓶頸。

武漢精鴻電子技術有限公司副總經(jīng)理鄧標華此前就介紹指出,存儲器測試設備主要存在四大技術挑戰(zhàn),包括并測數(shù)、信號互連、器件特性、熱設計。眼下,存儲器依舊在傳輸速率、功耗方面進行技術比拼,因此封裝測試的水平要求也越來越高。

和海外存儲器IDM公司相比,國產(chǎn)存儲商對“外協(xié)”封測廠的依賴程度還比較高,換言之,還比較缺乏同時擁有設計、制造和封裝測試的能力。

在國內(nèi)服務于存儲器封裝測試的廠家,主要包括力成、南茂、華東科技、紫光宏茂、深科技沛頓、太極實業(yè)旗下的海太和太極半導體、長電科技、通富微電等。

不過,若封測廠涉及中外合資,則往往有特定大客戶,產(chǎn)能傾斜向這個群體,令新興的國產(chǎn)存儲設計商感到了一定的封測產(chǎn)能危機,部分廠商已經(jīng)率先在存儲器封測領域進行投資。

東北證券在4月發(fā)布研報稱,深科技等國產(chǎn)存儲器封測廠商將布局高端封測,并可通過定制化服務滿足客戶需求。

公開資料顯示,深科技2020年通過非公開定增募資17.1億元,在合肥建設存儲器先進封測和模組制造項目,預計將在2023年底或2024年初滿產(chǎn)。

2020年3月18日,康佳集團在江蘇鹽城高新區(qū)舉行芯片封測產(chǎn)業(yè)園開工儀式,擬以康佳芯盈半導體為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠,總投入10.82億元。

2022年7月29日,總投資40億元的弘潤半導體存儲芯片封測項目與常熟經(jīng)開區(qū)簽約。弘潤半導體成立于2020年9月,專注于存儲器專用芯片及中高端SOC芯片封裝測試。

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責任編輯:Rex_28

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