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金融如何助力科技創(chuàng)新?多部門最新發(fā)聲,多方面支持政策來了

7月27日,國新辦舉行新聞發(fā)布會,科技部、中國人民銀行、工信部相關負責人出席,介紹“金融支持科技創(chuàng)新 做強做優(yōu)實體經濟”有關情況。


(相關資料圖)

近年來,科創(chuàng)金融制度和市場體系持續(xù)健全,初步建成包括銀行貸款、債券市場、股票市場、創(chuàng)業(yè)投資、保險和融資擔保等在內,全方位、多層次的科創(chuàng)金融服務體系。科創(chuàng)型企業(yè)貸款持續(xù)保持較快增長速度,資本市場服務科技型企業(yè)的功能明顯增強,科技型企業(yè)跨境融資便利進一步深化。

下一步,央行要推動科創(chuàng)型企業(yè)貸款持續(xù)保持較高增長速度,不斷提升多層次資本市場直接融資功能,進一步發(fā)揮保險和融資擔保機構的風險分擔作用。同時,對于支持有較大不確定性的科技創(chuàng)新活動,要多方面拓展創(chuàng)投基金的中長期資金來源;不斷豐富創(chuàng)投基金的退出渠道;并推動銀行業(yè)金融機構推出適合初創(chuàng)期企業(yè)特點的信貸產品。

科技部也將進一步加強科技信貸服務能力建設,構建適應科技型企業(yè)輕資產特點的信貸產品。引導社會資本更多地投入到關鍵技術領域和初創(chuàng)期科技型企業(yè);支持科創(chuàng)板、北交所更加精準地增強對科技型企業(yè)融資的可得性。

科創(chuàng)金融制度和市場體系持續(xù)健全

中國人民銀行副行長張青松表示,近年來,央行等金融管理部門多措并舉、綜合施策,推動金融支持科技創(chuàng)新金融服務體系。科創(chuàng)金融制度和市場體系持續(xù)健全,初步建成包括銀行貸款、債券市場、股票市場、創(chuàng)業(yè)投資、保險和融資擔保等在內,全方位、多層次的科創(chuàng)金融服務體系。

科創(chuàng)型企業(yè)貸款持續(xù)保持較快增長速度。截至2023年6月末,高技術制造業(yè)中長期貸款余額2.5萬億元,同比增長41.5%,連續(xù)3年保持30%以上的較高增速;科技型中小企業(yè)貸款余額2.36萬億元,同比增長25.1%,連續(xù)3年保持25%以上的較高增速;全國“專精特新”企業(yè)貸款余額為2.72萬億元,同比增長20.4%,連續(xù)3年保持20%以上的增速。

資本市場服務科技型企業(yè)的功能明顯增強。推出科創(chuàng)票據、科創(chuàng)公司債等債券產品,拓寬科技型企業(yè)直接融資渠道。設立科創(chuàng)板、北交所,深化新三板改革。引導創(chuàng)業(yè)投資和私募股權投資基金持續(xù)健康發(fā)展。截至2023年6月末,科創(chuàng)票據、科創(chuàng)公司債余額約4500億元,超過1000家“專精特新”中小企業(yè)在A股上市,創(chuàng)業(yè)投資和私募股權投資基金管理規(guī)模近14萬億元。

科技型企業(yè)跨境融資便利進一步深化。穩(wěn)步推廣跨境融資便利化試點政策,允許中小微高新技術企業(yè)在一定額度內自主借用外債。推進合格境外有限合伙人外匯管理試點,鼓勵和引導外資通過私募股權基金參與投資境內科技型企業(yè)。優(yōu)化跨國公司跨境資金的集中化便利政策,幫助科技型企業(yè)提高資金應用效率,降低財務成本。

多部門合作完善科技金融政策

科技部始終把促進科技與金融融合,打通科技、產業(yè)、金融通道作為科技體制改革攻堅的重點內容。

科技部副部長吳朝暉指出,科技部主動加強與金融管理部門的合作,科技金融政策體系持續(xù)完善。與人民銀行研究加大力度支持科技型企業(yè)融資的若干舉措;與國家金融監(jiān)管總局推動科技信貸服務水平不斷提升;配合證監(jiān)會創(chuàng)設科創(chuàng)板、建立北交所,科技型企業(yè)上市融資渠道更加通暢。

發(fā)揮再貸款貨幣政策工具激勵作用,銀行向科技型企業(yè)投放貸款的積極性持續(xù)增強。與人民銀行實施4000億元科技創(chuàng)新再貸款,引導21家全國性金融機構為符合條件的高新技術企業(yè)等提供低成本信貸支持。

發(fā)揮國家科技成果轉化引導基金作用,社會資本投早投小投硬科技的導向持續(xù)凸顯。轉化基金目前已設立36只子基金,在項目層面帶動社會資本投資超過1000億元,放大比例1:18。已投企業(yè)中,中小微企業(yè)占比超過90%,已有36家企業(yè)科創(chuàng)板上市。

吳朝暉指出,科技、產業(yè)、金融相互塑造、緊密耦合、良性循環(huán)的格局正在形成。截至今年6月底,科創(chuàng)板上市企業(yè)542家,總市值達6.72萬億元;北交所上市企業(yè)204家,總市值超2668億元。

吳朝暉表示,下一步,科技部將進一步強化科技與金融部門工作的協同聯動,加強科技、金融、產業(yè)等領域政策協同、資源對接、信息共享。進一步加強科技信貸服務能力建設,構建適應科技型企業(yè)輕資產特點的信貸產品;推動商業(yè)銀行按照商業(yè)規(guī)律,強化服務科技型企業(yè)信貸的精準性、針對性和時效性。進一步支持引導資本市場敢于投早投小,引導社會資本更多地投入到關鍵技術領域和初創(chuàng)期科技型企業(yè),開辟新領域新賽道;支持科創(chuàng)板、北交所進一步優(yōu)化科技型企業(yè)評價體系,更加精準地增強對科技型企業(yè)融資的可得性。此外,還要進一步推動建立完善多層次科技金融服務體系,積極支持保險機構為科技研發(fā)、成果轉化等環(huán)節(jié)開發(fā)保險產品。

鼓勵更多的科創(chuàng)型企業(yè)發(fā)行上市

近年來,雖然科技金融領域快速發(fā)展,但是科技型企業(yè)金融服務需要仍然比較多。在被問及應如何構建適應科技型企業(yè)特點的金融服務體系時,張青松回應道,要推動科創(chuàng)型企業(yè)貸款持續(xù)保持較高增長速度,運用總量和結構性貨幣政策工具,為金融機構支持科技創(chuàng)新提供良好的貨幣環(huán)境。

不斷提升多層次資本市場直接融資功能。在債券市場上,推動科創(chuàng)型企業(yè)債券發(fā)行規(guī)模,在股票市場上,鼓勵更多的科創(chuàng)型企業(yè)發(fā)行上市。特別提出,暢通創(chuàng)投機構資金募集、資金投資、資金管理以及資金退出,加強對種子期、初創(chuàng)期科創(chuàng)型企業(yè)的金融供給。

同時,進一步發(fā)揮保險和融資擔保機構的風險分擔作用。具體到首臺首套重大技術裝備、重點新材料首批次應用,我們將進一步完善保險補償機制試點政策。并不斷優(yōu)化金融支持科技創(chuàng)新的配套政策。鼓勵科創(chuàng)型企業(yè)充分利用國際資本市場,加強銀政企對接和科技共同信息的分享,完善知識產權質押融資等配套政策。

張青松強調,對于支持有較大不確定性的科技創(chuàng)新活動,要多方面拓展創(chuàng)投基金的中長期資金來源。鼓勵和支持保險資金、企業(yè)年金、養(yǎng)老金等按照商業(yè)化原則投資創(chuàng)投基金。支持保險資產管理機構、銀行理財子公司開發(fā)與創(chuàng)投特點相匹配的長期投資產品。

不斷豐富創(chuàng)投基金的退出渠道。推動注冊制改革走深走實,不斷提高上市的融資效率。發(fā)展創(chuàng)投二級市場基金,擴大私募基金份額轉讓試點范圍?;钴S并購市場,在整個創(chuàng)投基金退出轉化過程中發(fā)揮積極作用。

此外,還要推動銀行業(yè)金融機構推出適合初創(chuàng)期企業(yè)特點的信貸產品。張青松指出,初創(chuàng)企業(yè)有高收益、高風險的特點,調動投貸兩方面積極性,在貸款過程中附加一些股權投資的條款,如果成功能夠獲得更高收益,這個高收益可以彌補貸款損失,實現銀行信貸資金的可持續(xù)發(fā)展。

進一步拓展科創(chuàng)企業(yè)直接融資渠道

在拓展科創(chuàng)企業(yè)直接融資渠道方面,張青松介紹,截至2023年6月末,科技型企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)票據的余額達到了2264億元、科技創(chuàng)新公司債券的余額達到了2258億元;戰(zhàn)略性產業(yè)企業(yè)在銀行間市場發(fā)債的融資余額達到6600億元、在交易所發(fā)債余額達到4640億元。

張青松明確,下一步,金融管理部門將重點從四個方面進一步增強債券市場支持科技創(chuàng)新能力:

一是進一步推動擴大科技型企業(yè)發(fā)債規(guī)模,為科創(chuàng)型企業(yè)發(fā)債開辟綠色通道。

二是研究推進高收益?zhèn)袌鼋ㄔO。面向科技型中小企業(yè)融資需求,建設高收益?zhèn)瘜倨脚_,設計符合高收益特征的交易機制與系統,同時加強專業(yè)投資者的培育。

三是進一步豐富科創(chuàng)類債券產品。鼓勵發(fā)行混合型科創(chuàng)票據,募集資金可投資科創(chuàng)型企業(yè)股權,債券的票面收益可以和科技型未來的成長收益掛鉤。支持非上市科技型企業(yè)發(fā)行含轉股條件的創(chuàng)新公司債券,加強股債聯動。

四是進一步優(yōu)化科創(chuàng)型企業(yè)發(fā)債融資環(huán)境,包括評級機構、評級方法、評級覆蓋面等。

責編:汪云鵬

校對:王蔚

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責任編輯:Rex_28