【資料圖】
德馬科技融資融券信息顯示，2023年7月5日融資凈償還1.66萬元；融資余額6677.4萬元，較前一日下降0.02%。
融資方面，當日融資買入168.4萬元，融資償還170.06萬元，融資凈償還1.66萬元。融券方面，融券賣出106股，融券償還0股，融券余量106股，融券余額2249元。融資融券余額合計6677.63萬元。
德馬科技融資融券交易明細（07-05）
德馬科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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