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天天滾動(dòng):華碩預(yù)熱 Zenfone 10:6 月 29 日發(fā)布,有望保留 3.5mm 耳機(jī)孔


【資料圖】

IT之家 6 月 8 日消息,華碩今日正式在官方 Instagram 預(yù)熱新旗艦 Zenfone 10,新機(jī)發(fā)布會(huì)將在 6 月 29 日舉行,華碩稱該機(jī)仍是小尺寸旗艦。

▲ 圖源:華碩

華碩表示,將于 6 月 29 日晚 9 點(diǎn)舉辦 Zenfone 10 新機(jī)發(fā)布會(huì)。此外,官方還在 Instagram 上發(fā)布了疑似 Zenfone 10 正面照。IT之家注意到,該機(jī)為圓角屏幕單挖孔設(shè)計(jì)。手機(jī)旁邊擺放了單反相機(jī)、穩(wěn)定器、頭戴式耳機(jī)和無線充電板,或許是在暗示新機(jī)拍照效果出色,且搭載華碩引以為傲的 Hybrid 云臺(tái)防抖功能,同時(shí)有望繼續(xù)保留 3.5mm 耳機(jī)孔和支持無線充電。

此前,華碩聯(lián)席 CEO 許先越曾表示,Zenfone 10 仍為小屏幕旗艦機(jī)。此前,華碩在一次活動(dòng)中意外泄露新機(jī)價(jià)格為 749 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 5340 元人民幣)。IT之家整理 Zenfone 10 爆料規(guī)格如下:

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責(zé)任編輯:Rex_08

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