盡管在智能手機芯片市場失意，但老牌芯片廠商英特爾5G雄心未減。
2月24日，英特爾宣布推出一系列5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施芯片產(chǎn)品組合，包括面向無線基站的10納米凌動P5900集成芯片、全新第二代至強可擴展處理器等。
在英特爾一系列軟硬件產(chǎn)品中，凌動P5900最受關(guān)注，其采用英特爾10納米制程，是全球首款提供無線基站、可運用在5G網(wǎng)絡(luò)初期部署的解決方案。
“可以將凌動P5900理解為英特爾為基站所定制的一顆通用CPU。”英特爾數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部、網(wǎng)絡(luò)平臺事業(yè)部高級總監(jiān)杜唯揚介紹，P5900是英特爾基于傳統(tǒng)研發(fā)芯片過程中所累積的經(jīng)驗設(shè)計打造，能夠針對高帶寬與低時延要求，提供可滿足當前及未來5G基站需求的功能。
對于5G無線基站市場，英特爾抱有巨大期待。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)預(yù)計，到2023年，整個芯片市場中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模將達到250億美元。同時，該公司預(yù)計，到2021年，英特爾將占領(lǐng)5G基站約40%的細分市場份額，成為基站市場的領(lǐng)先芯片提供商。
在英特爾內(nèi)部，5G業(yè)務(wù)的重要性也與日俱增。在一系列5G產(chǎn)品正式商用后，英特爾5G業(yè)務(wù)更多集中在接入網(wǎng)、核心網(wǎng)和邊緣端。根據(jù)英特爾預(yù)測，在2024年前，全球?qū)⒔?00萬座5G無線基地臺，這將是英特爾5G業(yè)務(wù)的重要市場支撐。
英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部網(wǎng)絡(luò)平臺事業(yè)部總經(jīng)理Dan Rodriguez稱，“5G將無線、計算和云結(jié)合在一起， 可以提供豐富新體驗和服務(wù)，從根本上改變英特爾對計算交付的看法，并要求所有網(wǎng)絡(luò)進行變革。”
孫納頤告訴界面新聞，英特爾能夠為客戶提供設(shè)計、交付和部署5G解決方案的最快速有效途徑。
在電信設(shè)備客戶上，英特爾結(jié)盟愛立信、中興通訊等重要合作伙伴。Dan Rodriguez表示，也正是電信設(shè)備廠商積極參與，英特爾5G無線基站細分市場份額目標將提前一年達成。
另一方面，除電信設(shè)備商以外，英特爾正與多家企業(yè)展開戰(zhàn)略合作，以提升網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的能力，并加速推進市場中的邊緣解決方案，包括戴爾、慧與、聯(lián)想、廣達旗下云達、日本樂天等。
凌動P5900正式商用后，英特爾計算產(chǎn)品線將從CPU、FPGA、AI芯片延伸到5G基站芯片。未來，英特爾將可提供5G電信營運商所需的從云端到邊緣端各類5G芯片解決方案，形成與現(xiàn)有5G領(lǐng)域領(lǐng)先者華為的高度競爭。
市場分析機構(gòu)Moor Insights & Strategy分析師Patrick Moorhead認為，英特爾5G軟硬件產(chǎn)品的推出，正值當前全球各大電信營運商朝5G時代進行部署之際，英特爾及時快速進軍全新市場領(lǐng)域，欲實現(xiàn)其業(yè)務(wù)發(fā)展的多元化。
隨著今年全球?qū)用?G商用化的準備就緒，通信設(shè)備廠商之間的競爭也將越來越激烈。IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，2018年華為在全球電信設(shè)備市場的占有率為31%，愛立信和諾基亞的合并份額為近50%，三星電子為5%。在基站芯片領(lǐng)域，華為芯片自研，由臺積電制造。愛立信和諾基亞在內(nèi)部設(shè)計自有芯片，并協(xié)同博通等廠商共同開發(fā)。三星作為全球最大內(nèi)存芯片制造商，也具備設(shè)計和制造5G基站芯片能力。隨著在市場廣泛結(jié)盟并加速參與，英特爾將有望挑戰(zhàn)華為當前在全球5G市場的影響力。
對于5G業(yè)務(wù)的下一步進展，英特爾保持樂觀態(tài)度。英特爾CEO司睿博稱，隨著市場發(fā)展，越來越多的客戶將采用英特爾芯片架構(gòu)方案，使英特爾的業(yè)務(wù)擴展至更廣泛領(lǐng)域。
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責(zé)任編輯：Rex_01
