富士康半導體項目落戶青島
山東省青島市西海岸新區(qū)日前與富士康科技集團通過網(wǎng)絡視頻形式開展“云簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。該項目將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，推動新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，助力經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。
據(jù)了解，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團與融合控股集團有限公司共同投資。該項目將運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，主要服務于5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產(chǎn)，2025年達產(chǎn)。
“目前，青島正努力用‘新基建’催生的新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)賦能百業(yè)，著力打造世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之都。”青島市有關(guān)負責人表示，青島西海岸新區(qū)是青島市高質(zhì)量發(fā)展的“排頭兵”，肩負著經(jīng)略海洋、建設山東自貿(mào)試驗區(qū)青島片區(qū)、國家級新區(qū)體制機制創(chuàng)新等戰(zhàn)略使命。未來，新區(qū)將全力打造高質(zhì)量發(fā)展引領區(qū)、改革開放新高地、城市建設新標桿。
關(guān)鍵詞： 新基建
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