12月12日早盤，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍，板塊漲幅居前，截至發(fā)稿，超聲電子、阿石創(chuàng)、晶方科技、大港股份漲停，蘇州固锝漲超6%，江豐電子漲超5%。
12月11日，據(jù)報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布預(yù)測報告稱，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額明年將重回增長，半導(dǎo)體設(shè)備的2021年全球銷售額將比前一年增長9.8%，達到668億美元，刷新創(chuàng)出此前最高的2018年的644億美元紀錄。
SEMI還預(yù)計，到2021年，中國大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，規(guī)模達164.4億美元。
此外，近期5G中端價位機型陸續(xù)發(fā)布，芯片市場競爭也日益加劇。華為Nova6 5G手機采用麒麟9907nm芯片，售價3799起;小米RedmiK30 5G手機則搭載最新的驍龍765G芯片。此外，高通發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺，驍龍865(+X55基帶，同時支持5GSub-6和毫米波頻段)、驍龍765G(SoC集成芯片)。
半導(dǎo)體行業(yè)的投資機會在哪?
消費電子為半導(dǎo)體行業(yè)最大的應(yīng)用領(lǐng)域，川財證券指出，2020年將會由5G手機換機高峰帶動整個半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度發(fā)展。
該機構(gòu)認為，各價位手機出新速度將隨著5G芯片的完善進一步加快，將帶動上游供應(yīng)商出貨，利好終端產(chǎn)業(yè)鏈。半導(dǎo)體端，因5G手機芯片采用制程更先進、功耗管理要求更高，伴隨著明年出貨量的提升，芯片需求急劇擴大，當前臺積電等晶圓廠產(chǎn)能滿載，8英寸晶圓代工將供不應(yīng)求。
該機構(gòu)建議關(guān)注：
半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計公司：兆易創(chuàng)新、北京君正、圣邦股份;
設(shè)備公司：北方華創(chuàng)
封測公司：長電科技、華天科技。
除了消費電子領(lǐng)域，東吳證券還指出，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子領(lǐng)域也將帶來半導(dǎo)體行業(yè)投資機會。
該機構(gòu)認為，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子將刺激IC設(shè)計公司新產(chǎn)品的放量。以華為海思為代表的IC設(shè)計公司(包括兆易創(chuàng)新，韋爾股份等)在加速半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)的測試設(shè)備國產(chǎn)化。封測環(huán)節(jié)相對于晶圓制造環(huán)節(jié)，設(shè)備的工藝難度大幅下降，相對容易完成國產(chǎn)化，封測環(huán)節(jié)的測試設(shè)備長期被國外企業(yè)愛德萬和泰瑞達壟斷，市占率達到90%以上。目前，國內(nèi)的頭部IC設(shè)計公司開始培養(yǎng)新的設(shè)備供應(yīng)商，以長川科技和華峰測控為代表的國產(chǎn)設(shè)備商，有望獲得從0到1的訂單機會和客戶的協(xié)同技術(shù)進步。
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