據(jù)法新社報道，當(dāng)?shù)貢r間3月23日，美國芯片巨頭英特爾公司表示，作為提高在美國和歐洲產(chǎn)量計劃的一部分，將投資200億美元在美國亞利桑那州建設(shè)兩座新的芯片廠，預(yù)計工廠將于2024年投產(chǎn)，新廠將有能力生產(chǎn)7nm以上制程的芯片。
英特爾新一任首席執(zhí)行官(CEO)帕特·基辛格在 “英特爾發(fā)布：工程未來”的網(wǎng)絡(luò)直播中宣布了相關(guān)計劃。帕特·基辛格宣布了三個方面的計劃，一是將更多英特爾芯片的生產(chǎn)外包給第三方代工商;二是投資200億美元在亞利桑那州新建兩座芯片工廠;三是成立英特爾代工服務(wù)部門，負(fù)責(zé)英特爾為其他廠商代工芯片?；粮穹Q，更多的芯片制造工廠計劃已在醞釀中，在年內(nèi)會有更多的相關(guān)計劃公布。
目前，全球正面臨芯片短缺。同時，英特爾曾經(jīng)的芯片業(yè)霸主地位正受到多方面的挑戰(zhàn)。研究機構(gòu)Canalys的一位分析師表示，過去幾年，英特爾一再延遲的10nm制造工藝給競爭對手AMD帶來了替代的機會。AMD十年來首次獲得市場份額方面的歷史性機遇。作為英特爾在CPU上的老對手，AMD憑借著臺積電的“助力”而趕超英特爾進(jìn)入7nm時代。
英特爾表示，新廠將有能力生產(chǎn)7nm以上制程的芯片，其7nm制程開發(fā)進(jìn)展順利，將積極使用EUV(極深紫外線)技術(shù)，首款7nm芯片Meteor Lake 將于2021年第二季度完成設(shè)計。
除制程工藝的創(chuàng)新之外，英特爾在封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先性也是一項重要的差異化能力。這會使英特爾能夠在未來發(fā)展過程中通過將多種IP或晶片封裝在一起，交付獨一無二、定制化的產(chǎn)品，滿足客戶多樣性的需求。
“如果英特爾公司能認(rèn)真地執(zhí)行其計劃，那么我有很多理由相信以前的那個英特爾‘回來了’，”Moor Insights and Strategy分析師摩爾海德·帕特里克表示。“200億美元的制造業(yè)投資是極為大膽的。”帕特里克預(yù)計，鑒于美國和歐洲市場對芯片制造的需求激增，英特爾公司今后將會繼續(xù)增加投資。
盡管英特爾仍是全球領(lǐng)先的芯片公司之一，但它在快速增長的移動設(shè)備領(lǐng)域落后于競爭對手，它的芯片也正在被蘋果公司淘汰，蘋果公司正在為Mac電腦開發(fā)自己的微處理器。
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